반도체는 어떻게 만들어질까?
공정의 역할을 먼저 이해하고, 그 공정에 참여하는 기업과 재무 대시보드를 바로 확인하세요.
회로를 설계하고 제조 바탕을 준비합니다
칩의 구조를 설계하고 회로를 쌓아 올릴 웨이퍼를 준비합니다.
설계 · IP
반도체의 기능과 회로를 설계
칩의 구조·논리를 설계하고 검증합니다. 제조를 위한 회로 패턴 데이터의 출발점입니다.
웨이퍼 소재
회로가 만들어질 실리콘 기판
실리콘 단결정을 얇게 절단·가공한 웨이퍼가 반도체 회로를 형성할 바탕이 됩니다.
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웨이퍼에 회로를 만들어 갑니다
핵심 반복공정과 보조공정을 구분해 보면 반도체 제조 흐름이 명확해집니다.
막을 쌓고 → 회로 모양을 만들고 → 필요한 부분만 제거합니다.
증착
웨이퍼 위에 얇은 막 쌓기
기판 위에 절연막·도전막 등을 균일하게 형성합니다. 여러 막을 반복해서 쌓는 핵심 공정입니다.
포토 · 노광
빛으로 미세 회로 패턴 그리기
감광액을 바르고 빛을 조사·현상하여 가공할 영역을 정합니다.
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식각
필요 없는 부분을 선택적으로 제거
포토 공정에서 만든 패턴에 따라 물질을 깎아 원하는 회로 구조를 만듭니다.
산화 · 열처리
절연막 형성 및 소자 특성 조절
산화막을 형성하거나 고온 처리를 통해 소자의 전기적 특성을 조절합니다.
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이온주입
반도체의 전기적 성질 조절
불순물 이온을 웨이퍼에 주입해 전류 흐름과 소자 특성을 제어합니다.
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CMP · 평탄화
웨이퍼 표면을 균일하게 연마
화학적·기계적 연마로 표면을 평탄하게 만들어 다음 공정의 정밀도를 높입니다.
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금속 배선
만들어진 소자들을 전기적으로 연결
금속층을 형성하고 패턴을 가공해 소자 간 신호·전력 전달 경로를 만듭니다.
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세정
공정 사이 오염물질 제거
입자와 잔류물을 제거해 결함을 줄입니다. 제조 과정의 여러 지점에서 반복됩니다.
공정 검사 · 계측
결함과 미세 치수를 측정
회로 치수·막 두께·결함을 검사하여 수율과 공정 품질을 관리합니다.
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검사하고 연결해 제품을 완성합니다
웨이퍼 검사 → 칩 조립·패키징 → 완제품 검사의 대표적인 흐름입니다.
웨이퍼 테스트
웨이퍼 단계에서 칩 성능 확인
웨이퍼에 형성된 개별 칩의 전기적 특성을 검사하고 불량 칩을 구분합니다.
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패키징
칩을 보호하고 외부 회로에 연결
반도체 칩을 분리·접합·배선·봉지해 기판 및 외부 장치와 연결합니다.
최종 테스트
완성된 반도체의 기능·신뢰성 검사
패키징을 마친 제품의 전기적 기능과 동작 안정성을 확인합니다.
전체 공정을 운영하고 뒷받침하는 기업
아래 분류는 제조 순서의 단계가 아니라 산업 전반을 아우르는 역할입니다.
종합반도체 · 파운드리
실제 칩을 설계·제조하거나 위탁 생산
종합반도체·파운드리 기업이 여러 제조 공정을 운영합니다. 특정 단일 공정과는 구분됩니다.
공통 지원 설비 · 소재 · 부품
공정을 안정적으로 유지하는 기반 설비
칠러·스크러버·가스 공급·소모성 부품 등 다양한 공정에 걸쳐 제조를 지원합니다.
※ 공정 순서는 이해를 돕기 위한 개념도입니다. 제품·기업에 따라 세부 단계와 반복 순서는 다르며, 연결 기업은 이 사이트에 등록·분류된 대시보드에 한정됩니다.